MSD: Moisture Sensitive Devices |
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I componenti sensibili all’umidità (MSD) devono essere gestiti correttamente perchè “un singolo errore” su un vassoio o una bobina di componenti MSD “impatta negativamente l’intero lotto di produzione” su cui tali componenti verranno montati. Infatti, i componenti elettronici (ad esempio QFP, BGA e TSOP…), inclusi i LED, come pure i circuiti stampati (PCB) tolti dalla confezione protettiva originale assorbono umidità dall’ambiente e all’atto della saldatura, la temperatura può generare pressione di vapore al loro interno. Il vapore sotto pressione, espandendosi velocemente durante il reflow, è causa di: rigonfiamenti (pop corn) con conseguenti microfenditure, delaminazioni interne, interruzioni elettriche o termiche oltre a potenziali corrosioni nel tempo. |
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Norme J-STD-033 “Maneggiamento, imballaggio, spedizione e utilizzo di componenti MSD sensibili all’umidità durante il processo di rifusione” IPC-1602 “Maneggiamento ed immagazzinamento dei PCB” |
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Gli armadi deumidificatori sono intesi come “posti sicuri” dove stoccare temporaneamente i componenti MSD rimossi dal loro Dry Pack originale. |
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Il baking dei PCB secondo la norma IPC-1602 va indicativamente (in base a dimensioni, spessore e finitura superficiale del PCB) effettuato in un forno a ventilazione forzata ad una temperatura di 105-125°C per 4-6 ore.
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Dopo aver estratto i componenti dall’imballo Dry-Pack e montato e saldato parte di essi, cosa conviene fare dei componenti non utilizzati? L’ideale sarebbe saldarli prima del termine della loro Floor Life.
In alternativa si possono immagazzinare dentro un armadio deumidificatore a RH < 5%, oppure possono essere reimbustati nuovamente in un Dry-Pack, come quello illustrato sopra. Per sigillare la busta barriera e chiudere il Dry-Pack serve una termosaldatrice. |